一、產品應用

應用于藍寶石&玻璃蓋板、光學玻璃、半導體封裝芯片、藍寶石&硅晶圓&陶瓷基板等脆性材料，熱敏感的高分子&無機材料，微細鉆孔，切割。

二、性能指標

◇ 切割材料：玻璃

◇ 玻璃厚度：≦8mm

◇ 速度：150mm/s

◇ 熱影響：≦10mm

◇ 崩邊：≦5um

◇ R角切割：≦100um

◇ 耗材：無

◇ 切割邊緣：無需磨邊

三、產品優(yōu)勢

◇ 1. 采用皮秒或者飛秒激光器，超短脈沖加工無熱傳導，適于任意有機&無機材料的高速切割

◇ 2. 采用單激光器雙光路分光技術，雙激光頭加工，效果提升一倍

◇ 3. CCD視覺預掃描&自動抓靶定位、最大加工范圍750mm×550mm

◇ 4. 支持多種視覺定位特征，如十字、實心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點等

◇ 5. 可以定制自動清洗、視覺檢測分揀、自動上下斜

◇ 6. 9年激光微細加工系統(tǒng)研發(fā)設計技術積淀、性能穩(wěn)定、無耗材