eMMC153/169轉(zhuǎn)USB測(cè)試座_eMMC芯片數(shù)據(jù)恢復(fù)

EMMC153/169翻蓋彈片轉(zhuǎn)USB接口測(cè)試座

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

產(chǎn)品用途:編程座、測(cè)試座，對(duì)EMMC153/169的IC芯片進(jìn)行測(cè)試、讀寫

測(cè)試方法 1.選擇和IC匹配的限位框，把IC按方向平放入SOCKET內(nèi)

測(cè)試座:EMMC153/169-0.5

特點(diǎn)

1、同時(shí)兼容153-FBGA 169-FBGA

2、彈片采用進(jìn)口鈹銅經(jīng)高精度模具沖壓成形，頭形仿探針設(shè)計(jì)，后期加硬、加厚鍍金層處理，從而保證產(chǎn)品穩(wěn)定性及耐用性

3、支持熱拔插和電源單獨(dú)開關(guān)，支持通過USB接口或通過連線與板上排針對(duì)應(yīng)PIN相連接進(jìn)行測(cè)試

4、采用浮板結(jié)構(gòu)，定位精準(zhǔn)，取放IC方便，工作效率更高

5、測(cè)試板焊上轉(zhuǎn)接板，測(cè)試座無需焊接，對(duì)針孔插在轉(zhuǎn)接板上即可

規(guī)格尺寸

型號(hào):EMMC169/153測(cè)試座

引腳間距(mm):0.5

引腳數(shù):30

芯片尺寸:12*16 12*18 14*18 11.5*13