3月13日消息 Helio X系列高端芯片出師不利后，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)將目標(biāo)轉(zhuǎn)移到了AI以及中端市場(chǎng)，并希望能夠在人工智能領(lǐng)域與其它芯片廠商進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。
根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方的說(shuō)法，今年上半年的主力芯片將是Helio P60，這款產(chǎn)品采用了四核A73以及四核A53大小核設(shè)計(jì)，采用臺(tái)積電12nm FinFet，相較P30在CPU與GPU性能上的提升達(dá)到了30%，同時(shí)P60也是聯(lián)發(fā)科首款支持人工智能的移動(dòng)芯片。
據(jù)多家臺(tái)媒報(bào)道，目前內(nèi)地手機(jī)廠商包括vivo、OPPO以及小米對(duì)這款產(chǎn)品很感興趣，另外一家聯(lián)發(fā)科合作伙伴魅族也早已布局，在新機(jī)上即將搭載。
目前，魅藍(lán)E3已經(jīng)在入網(wǎng)，與原本預(yù)計(jì)將采用高通驍龍芯片不同，這款產(chǎn)品將有可能采用聯(lián)發(fā)科主力芯片Helio P60，魅藍(lán)E3采用了全金屬機(jī)身設(shè)計(jì)，背面出現(xiàn)了“mblu”的logo。S6上的側(cè)面指紋在這款手機(jī)上同樣現(xiàn)身，看在這款手機(jī)上，還出現(xiàn)了豎列雙攝等設(shè)計(jì)元素，雙攝下方為閃光燈。
魅藍(lán)E系列為除了X系列之外魅藍(lán)定位次高端的產(chǎn)品，因此采用聯(lián)發(fā)科Helio P60也是很有可能，魅藍(lán)官方將在本月21日正式發(fā)布這款產(chǎn)品。
