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SEMI-e2025第七屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)

展會(huì)時(shí)間:2025-06-25 至 2025-06-27
展館地點(diǎn):深圳市國際會(huì)展中心(寶安新館)
放大字體  縮小字體   發(fā)布日期:2024-02-29  瀏覽次數(shù):230
展會(huì)日期 2025-06-25 至 2025-06-27
展出城市 深圳
展出地址 深圳市國際會(huì)展中心(寶安新館)
展館名稱 深圳市國際會(huì)展中心(寶安新館)
主辦單位 中國通信工業(yè)協(xié)會(huì)
展會(huì)說明

SEMI-e 2025 第七屆深圳國際半導(dǎo)體展

時(shí)間:2025年6月25-27日

地點(diǎn):深圳國際會(huì)展中心(寶安新館4/6/8號(hào)館)

主辦單位:
中國通信工業(yè)協(xié)會(huì)
深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)
東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)
深圳市中新材會(huì)展有限公司
承辦單位:
深圳市中新材會(huì)展有限公司

SEMI-e 2025 第七屆深圳國際半導(dǎo)體展(簡稱:SEMI-e)將于 2025 年6月 25-27日在深圳國際會(huì)展中心(寶安新館)4/6/8號(hào)館隆重舉行!本屆展會(huì)將聚焦半導(dǎo)體行業(yè)的各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域,全面展示半導(dǎo)體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點(diǎn)、新趨勢,匯聚超850 家以設(shè)計(jì)、芯片、晶圓制造與封裝,半導(dǎo)體專用設(shè)備與零部件,先進(jìn)材料,第三代半導(dǎo)體 /IGBT,汽車半導(dǎo)體為主的領(lǐng)軍企業(yè)和新興展商,為展會(huì)注入新勢力,展現(xiàn)全“芯”勢力。

SEMI-e 多年來深耕半導(dǎo)體展會(huì)領(lǐng)域,已發(fā)展成為華南極具影響力和*性的重要展會(huì)平臺(tái),每年續(xù)約展商比例占比超70%。SEMI-e 2025 第七屆深圳國際半導(dǎo)體展會(huì)將延續(xù)覆蓋 60,000 平方米展出面積,攜手 850 余家展商,由多家行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合主辦,開啟精彩紛呈的 50+ 主題活動(dòng),預(yù)計(jì)迎來觀眾 70,000 人,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建**對(duì)接、雙向奔赴的平臺(tái)!

展品涵蓋半導(dǎo)體設(shè)備、設(shè)計(jì)/芯片/晶圓制造/先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體、半導(dǎo)體零部件先進(jìn)材料、汽車半導(dǎo)體等領(lǐng)域,覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈。聚焦汽車芯片、自動(dòng)駕駛技術(shù)、車規(guī)功率器件、先進(jìn)封裝與測試技術(shù)、新型半導(dǎo)體(GaN/SiC)材料制備等熱門話題,吸引了來自半導(dǎo)體行業(yè)、汽車新能源、消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域的*大咖蒞臨**參觀交流,推動(dòng)產(chǎn)能擴(kuò)充,助力優(yōu)質(zhì)資源深度對(duì)接。SEMI-e致力于為參展商們提供一個(gè)高水準(zhǔn)高品位、高質(zhì)量的展示交流舞臺(tái)!

參展范圍:

半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件:減薄機(jī)、單品爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)及零部件等

設(shè)計(jì)、芯片、晶圓制造與封裝:集成電路設(shè)計(jì)及芯片、品圓制造、SiP先進(jìn)封裝、功率器件封測、MEMS 封測、硅品圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等

先進(jìn)材料:硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等

第三代半導(dǎo)體:氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等

IC載板/陶瓷基板:IC載板及封裝工藝(基板、銅箔等結(jié)構(gòu)材料及干膜、金鹽等化學(xué)品/耗材)Chiplet封裝技術(shù)、存儲(chǔ)、MEMS及芯片應(yīng)用及材料、設(shè)備。陶瓷基板與封裝材料及設(shè)備等

元器件:無源器件、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子元器件。電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、品振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等

此外,從整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈來看,舉辦地深圳無疑是*半導(dǎo)體交易zui具活力的城市之一吸引了眾多知名企業(yè)和投資人士的目光。三星西安、富士康、華為云、斯達(dá)半導(dǎo)體、SK海力士半導(dǎo)體、華潤微電子、長江存儲(chǔ)、華虹宏力、英偉達(dá)、意法半導(dǎo)體、華大半導(dǎo)體、英飛凌、上海貝嶺、士蘭微、時(shí)創(chuàng)意電子、通富微電、AIXTRON、華進(jìn)半導(dǎo)體、安士半導(dǎo)體、芯聚能、比亞迪、河北同光、特斯拉、蔚來汽車、小鵬汽車、小米汽車、北汽新能源、長城汽車、一汽、上汽集團(tuán)、北方華創(chuàng)、上海微電子、中微半導(dǎo)體、中國電科第四十五研究所、中國電科第四十八研究所、盛美半導(dǎo)體、華海清科、芯基微、長川科技等*買家蒞臨**通過有效市場曝光,**實(shí)現(xiàn)商業(yè)配對(duì)!

從全方位的宣傳推廣,到細(xì)致入微的**服務(wù),SEMI-e2025 第七屆深圳國際半導(dǎo)體展火熱報(bào)名中。我們誠邀熟悉的“老朋友”重磅回歸,同時(shí)也歡迎更多的“新面孔”持續(xù)入駐,期待與您共赴這場華南極具影響力和*性的科技盛宴!

參展費(fèi)用(Booth Rate)

★ 標(biāo)準(zhǔn)展位:3mx3m=9㎡;注:雙開口加收10%雙開口費(fèi),標(biāo)準(zhǔn)展位包括地毯、三面圍板、公司名稱楣板、咨詢桌一張、折椅兩把、射燈兩盞、電源插座一個(gè)

★ 空地費(fèi)用:(36㎡起租)

了解展會(huì)詳情介紹及zui新展位圖煩請(qǐng)垂詢


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聯(lián)系人:胡老師
手機(jī):18210908343
電話:18210908343
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2025-06-25 2025-06-27

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